<13세대 인텔 코어 프로세서를 소개하는 팻 겔싱어>

인텔이 27일(미국 산호세 현지시간) 개최한 연례 개발자 행사인 인텔 이노베이션(Intel Innovation)에서 하드웨어 및 소프트웨어 개발자를 위한 개방성, 선택 및 신뢰 기반의 생태계를 향한 인텔의 최신 혁신을 공개했다.

이번 행사 발표 내용은 반도체 수준에서 칩 시스템(systems of chips)을 가능하게 하기 위한 개방형 표준부터 효율적이고 휴대 가능한 멀티 아키텍처 인공지능을 포함한다. 인텔 이노베이션 행사는 작년 처음 개최됐으며 올해로 2회째를 맞는다.

인텔은 또한 이번 행사를 통해 광범위한 인텔 생태계의 개발자가 도전과제를 해결하고 차세대 혁신을 실현하도록 지원하는 새로운 하드웨어, 소프트웨어 및 서비스를 선보였다.

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 "향후 10년동안 전방위적인 디지털화가 지속되며, 컴퓨팅, 연결, 인프라, AI 및 센싱 등 5대 기반 기술 슈퍼파워(superpower)는 우리가 세상을 경험하는 방식을 크게 좌우할 것”이라며, “소프트웨어 및 하드웨어 개발자들이 바로 이러한 미래를 만들 것이다. 개발자들은 가능성을 확장하는 진정한 슈퍼히어로다. 이러한 개방형 생태계를 육성하는 것이 인텔 혁신의 핵심이며, 개발자 커뮤니티는 인텔의 성공에 필수적”이라고 말했다.

시스템 파운드리, 반도체 제조의 새로운 시대 개막

삼성 및 TSMC 임원들은 팻 겔싱어 CEO 기조연설에 참여해 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄를 지지했다. UCIe 컨소시엄은 서로 다른 공급업체가 서로 다른 공정에서 설계 및 제조된 칩렛이 첨단 패키징 기술로 통할 수 있는 개방형 생태계를 조성하는 것을 목표로 한다. 3대 대형 반도체 기업와 80여 개 이상의 반도체 선도기업이 UCIe 컨소시엄에 합류함에 따라 겔싱어 CEO는 "이제 UCIe가 현실화되고 있다”고 말했다.

겔싱어 CEO는 새로운 고객 및 파트너 솔루션을 가능하게 할 플랫폼 전환을 선도하기 위해"인텔과 인텔 파운드리 서비스는 웨이퍼 제조, 패키징, 소프트웨어 및 개방형 칩렛 생태계를 기반으로 시스템 파운드리 시대를 열 것"이라며, “한때 불가능하다고 생각했던 혁신이 반도체 제조를 위한 새로운 가능성을 열었다"고 말했다.

인텔은 개발에서 또 다른 혁신 기술인 획기적인 플러그형 보조 패키지 포토닉스(광자) 솔루션도 선보였다. 광 연결은 특히 데이터 센터에서 새로운 수준의 칩의 대역폭을 확보할 수 있지만, 제조상의 어려움으로 천문학적인 비용이 필요하다. 이를 극복하기 위해 인텔 연구진은 제조를 단순화하고 비용을 절감하는 플러그형 커넥터를 탑재한 탄탄한 고수율 유리 기반 솔루션을 고안하여 향후 새로운 시스템 및 칩 패키지 아키텍처의 가능성을 열었다.

미래를 구축하기 위해서는 소프트웨어, 툴 및 제품은 물론 투자도 필요하다. 인텔은 올해 초 10억 달러 규모의 IFS 이노베이션 펀드를 조성해 파운드리 생태계를 위한 혁신적인 기술을 개발하는 스타트업과 기업들을 지원하고 있다. 오늘, 인텔은 IFS 이노베이션 펀드 지원을 받을 첫 기업 리스트를 공개했다. 이번에 발표된 리스트에는 반도체 업계 전반에 걸쳐 혁신 추구하는 기업들이 포함됐다.

인텔은 이번 인텔 이노베이션 행사에서 다양한 발표를 진행할 예정이다. 미 태평양 기준 9월 28일 8시 30분(한국시간 29일 0시 30분)에는 그렉 라벤더(Greg Lavender) 인텔 CTO가 유비쿼터스 컴퓨팅이 어떻게 소프트웨어의 속도로 끝없는 혁신 기회를 창출하고 있는지와 개발자들이 잠재력을 발휘하도록 돕기 위한 인텔의 노력에 대한 발표를 진행한다. 라벤더 CTO 발표에는 깜짝 게스트도 출연할 예정이다.